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  成都汉普升科技有限公司，成立于2015年11月16日，致力于电真空、核级装备、人工晶体材料及薄膜制备设备的技术提升，在服务领域深耕细作，具有较深的技术沉积。企业成立以来，在自己所擅长领域为客户提供优良的产品和技术解决方案，公司注重产品和运营模式创新，我们坚信：唯有创新方能给用户增值，公司已与多家科研院所、高等院校及企业和事业单位进行横向合作，形成了科研级、工业级产品体系，已为客户设计制造了多套专用设备和仪器，获得了用户广泛赞誉。

  ●该设备用于纳米级单层或多层膜、类金刚石薄膜、金属膜、导电膜、半导体膜和非导电膜等功能薄膜的制备，可实现共溅射，直流、射频兼容，适于科研院所和公司进行功能薄膜研发、教学和新产品研究开发，同时可在微米级粉末或颗粒上沉积薄膜进而达到表面改性的功能。建议选用公Research系列磁控溅射平台。

  ●真空测量：两路电阻规，一路电离规；电阻规和电离规均采用防爆型金属封结真空规。

  ●工件架系统：行星工件盘与公转工件盘可选，垂直溅射与共溅射兼容，可配置１个加热台，采用PID控制可烘烤加热到700℃。

  ●磁控溅射系统：配置３个50mm可折叠磁控靶（可扩展至4靶机构），向上溅射成膜；靶基距可调；靶内均通入冷却水冷却。

  ●充气系统：配置三路供气，二路分别配置质量流量控制器，线 % F.S，重复精度0.2% F.S，0-5V输出，在触摸屏上设置流量。

  ●电气控制管理系统：采用功能化模块设计，匹配西门子人机界面+西门子控制单元，溅射时间能设定并倒计时，可以依据工艺需求自动溅射。

  ●特别说明：按照每个用户不同的工况和工艺技术要求，公司愿与客户联合研发，共享知识产权，公司致力于工艺与设备的匹配，该设备为公司与电子科技大学联合研发。

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