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半导体技术业界新闻-电子发烧友网
2017年1月5日，中国上海 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日与国家集成电路设计北京产业化基地—中关村芯园(北京)有限公司联合宣布，双方将签订平台合作协议，将Cadence最前沿的设计工具平台和创新技术注入到中关村芯园的集成电路公共服务平台之中。
2016年10月25日，北京――是德科技公司(NYSE：KEYS)在北京召开新闻发布会，披露了是德科技在中国本地半导体市场的战略和布局。
瑞萨介绍称，虽然化合物半导体器件业务过去一直在通过降造成本、提高开发效率等努力提高业绩，但微波器件已经很难确保未来盈利。原因是，随着周边部件慢慢的变多地嵌入SoC中，市场规模日益缩小;以及随着以台湾地区为中心竞争厂商抬头，价格下滑。另一方面，化合物半导体器件业务中，微波器件以外的光器件业务伴随生产结构改革和市场坚挺增长，业绩持续改善。
—全球行业领先的嵌入式市场闪存解决方案创新厂商Spansion公司（NYSE：CODE）今日宣布公司已与全球领先的专用存储器供应商华邦电子（Winbond Electronics Corporation）（TSE： 2344）签署一份交叉授权协议，允许双方使用彼此的闪存专利组合。
能量采集无线解决方案领域的领头企业德国易能森公司EnOcean与专注于设计的分销商Advanced Devices公司，在中国大陆和台湾地区展开深度的合作，以充分的利用Advanced Devices公司在这一地区的应用和技术销售团队。
近来，英特尔、三星、台积电等国际半导体大公司纷纷大幅度的增加研发费用，并开始进军半导体设备制造领域。他们或自投资搞设备研发，或共同合作进行设备研发，或以入股入资等方式
晶圆代工龙头台积电的20纳米制程预计下月试产，成为全世界首家导入20纳米的半导体厂，在全球晶圆代工业取得绝对优势。
针对太阳能光伏产业，台湾经济部长施颜祥坦言，由于产能过剩情况依旧存在，可能要经过一段时间或部分公司退场才能改善;他认为，“太阳能光伏产业2012年看起来还不是太乐观的。”
3D慢慢的变成了半导体微细加工技术到达物理极限之后的必然趋势，目前正处于3D工艺的探索期。在这一过程中，以及今后在实现3D工艺的发展的新趋势中，半导体产业高质量发展模式到底如何演义，会
深圳自2009年发力战略性新兴起的产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉，在信息化高端领域——集成电路设计行业（即IC设计行业），深圳成功跻身全国前三
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际领先水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中
北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。
据美国的一家市场调查与研究与咨询机构MarketsandMarkets的一份市场调研报告数据显示，预计半导体知识产权（IP）市场的销售额将由2012年的25亿美元增长到2017年的57亿美元，复合年增长率高于
IC设计龙头联发科（2454）预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星（3697）、聚积（3527）、原相（3227）、矽创
IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可显著提升，旺矽估可季增5成到7成。
台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。
去年上海集成电路芯片设计业销售额首次超过芯片制造业。这是记者从上周召开的第十届中国国际半导体博览会新闻发布会上了解到的消息，该展会将于今年十月在沪举办。
在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在
微软的应用科学团队最近发布了一个自行研发的触控技术，并放出与当前技术相比较两者输入延迟时间长短的视频，微软自己的技术是希望在触摸输入延迟上能轻松实现低于1毫秒。
·中芯揽三星电子、台积电技术猛将梁孟松 拼14纳米FinFET要2019年量
随着物联网技术的突飞猛进，生活中慢慢的变多的家庭设备将会联上网络，变得“智慧”起来，智慧家庭的概念成了这几年媒体、企业、用户关注的焦点，而...
研华IoT嵌入式平台事业群总经理许杰弘表示，工业物联网 2009年就开始提出，至今缺乏临门一脚，现在是打开大门的时候了。研华WISE-PaaS物智联软件平台和...